| 发明名称 | 功率模块 | ||
| 摘要 | 在将功率半导体元件等芯片封装后的功率模块中，对模块内的多个电极(引线)设置降噪声的部件，在安装空间方面存在困难。解决手段是：在功率模块中，把连接芯片和连接端子的多个电极(8)集中用单一的铁氧体磁芯(15)包围起来，并把该铁氧体磁芯埋设在芯片保护用的凝胶质硅(14)中。 | ||
| 申请公布号 | CN1510744A | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
| 申请号 | CN03157742.3 | 申请日期 | 2003.08.27 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 新井规由;本田喜久 |
| 分类号 | H01L23/29;H05K9/00 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种功率模块，其特征在于：将从芯片引出的各电极用单一的噪声吸收体包围，并将噪声吸收体埋设在芯片保护用的凝胶质密封材料中。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||