| 发明名称 | 具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。从而，能减少人为的破坏，而延长使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN2624589Y | 申请公布日期 | 2004.07.07 |
| 申请号 | CN03251569.3 | 申请日期 | 2003.04.30 |
| 申请人 | 耕宇股份有限公司 | 发明人 | 王瑞同 |
| 分类号 | H05K7/20;H01L23/367 | 主分类号 | H05K7/20 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 曹广生 |
| 主权项 | 1、一种具有防止损伤电路板及保护晶片的防护罩结构，其特征是：主要在电路板的晶片上方设有一金属罩体，该金属罩体为五面封合且开口朝下的结构体，并以其顶部下方与晶片顶面相触；而在该金属罩体上方则再加设散热片，并藉由散热片与电路板间的固定，同时将金属罩体夹压固定。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||