发明名称 像素结构
摘要 一种像素结构及薄膜晶体管阵列,由具有扫描配线的第一图案化导体层、第一介电层、数个信道层、包括信号配线与源极/漏极的第二图案化导体层、第二介电层以及数个像素电极所组成。其中,第一图案化导体层位于一基板上。第一介电层位于基板上并覆盖第一图案化导体层。信道层位于扫描配线上方的第一介电层上。第二图案化导体层位于第一介电层上,其源极/漏极位于扫描配线上的信道层两侧。第二介电层位于第一介电层上并覆盖住第二图案化导体层上。像素电极置于第二介电层上,其中像素电极与源极/漏极的一端电性连接,而源极/漏极的另一端与信号配线电性连接。
申请公布号 CN2624239Y 申请公布日期 2004.07.07
申请号 CN03202112.7 申请日期 2003.01.08
申请人 广辉电子股份有限公司 发明人 洪孟逸
分类号 G02F1/136;G09F9/35 主分类号 G02F1/136
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 王琼
主权项 1.一种像素结构,适于配置于一基板上,该像素结构包括:一扫描配线,配置于该基板上;一第一介电层,配置于该基板上并覆盖住该扫描配线;一信道层,配置于该第一介电层上,且该信道层位于该扫描配线上方;一导体层,配置于该第一介电层上,该导体层包括一信号配线与一源极/漏极,其中该源极/漏极配置于该扫描配线上方,且该源极/漏极位于该信道层两侧;一第二介电层,配置于该导体层上;以及一像素电极,配置于该第二介电层上,其中该像素电极与该源极/漏极的一端电性连接,而该源极/漏极的另一端与该信号配线电性连接。
地址 中国台湾