| 摘要 |
本发明之课题在于提升具球状导电端子之球栅阵列(BGA)型半导体装置的良率与信赖性。本发明系在形成有第一配线(3)的半导体晶圆(1a)表面上，藉由树脂(5a)而贴合第一玻璃基板(4)。半导体晶圆(1a)背面系藉由树脂(5b)而贴合第二玻璃基板(6)。然后，在部分第一玻璃基板(4)上形成缺口，而形成V字形沟(VG)。接着，形成连接于第一配线(3)且延伸至第二玻璃基板(6)表面的第二配线(8)。其次，在第二配线(8)上利用喷涂方式，形成由有机树脂构成保护膜(9)且供在保护膜(9)上设置开口部(K)用的阻剂层(R)。然后，以保护膜(9)为焊剂遮罩，利用网版印刷而形成导电端子(10)。另外，亦可在第二玻璃基板(6)上，利用喷涂方式形成缓冲构件(7)。 |
