| 摘要 |
在一种用以制造复数电子封装之半导体安装基板(10；20)中，一第一多层基板区(10F；20F)，系由一金属薄膜层(12A；22A)及一电绝缘层(14A；24A)所组成，且第一多层基板区之一表面上界定有复数封装区。一第二多层基板区(10S；20S)，系由至少二金属薄膜层(12B及12C；22B及22C)及介于这些金属薄膜层之间而将这些金属薄膜层隔开之一电绝缘层(14B；24B)所组成。第一多层基板区(10F；20F)系藉由一压床层叠至第二多层基板区(10S；20S)上，以使第一多层基板区之电绝缘层(14A；24A)被安置在第二多层基板区之金属薄膜层(12B及12C；22B及22C)其中之一(12B；22B)之上。在第一多层基板区(10F；20F)层叠至第二多层基板区(10S；20S)上之前，一晶片安装开口(16；26；30)系形成在第一多层基板区(10F；20F)中的各封装区上。 |
