发明名称 能在高电压下操作的电路装置
摘要 本发明提供一种类比电路装置,其乃连接至一高电源电压,并包含一电晶体、及一介面单元。电晶体具有低于前述高电源电压之一低工作电压。介面单元系与该电晶体串联连接,俾使前述电晶体正常运作。
申请公布号 TW200412025 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW091138197 申请日期 2002.12.31
申请人 瑞昱半导体股份有限公司 发明人 李朝政;江明澄
分类号 H03K19/0175 主分类号 H03K19/0175
代理机构 代理人 叶信金
主权项
地址 新竹市科学园区工业东九路二号