凸块制程

摘要

一种凸块制程，系形成一黏着层到晶圆之主动表面上，再于黏着层上依序形成阻障层与融合层。接着，去除部分的融合层及阻障层，再于黏着层上形成图案化之罩幕层，其中罩幕层具有复数个开口，并至少暴露出融合层，然后，进行一印刷制程，以于开口中形成锡膏层，其后，进行回焊制程，以使锡膏层个别形成凸块，再去除罩幕层，之后，去除残留之融合层及阻障层下方之外的黏着层。