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发明名称
具有增强之平滑性,等方性及热尺寸安定性之聚亚醯胺基材及其相关方法与组合物
摘要
本发明之基材包含一聚亚醯胺基底聚合物,其至少部分地由非刚性棒状单体与视情况之刚性棒状单体衍生所得,其中该基材于低拉伸作用下固化。所得之聚亚醯胺材料发现具有尤其适于电子类应用之有利性能(例如,平衡之分子取向、良好之尺寸安定性及平滑性)。
申请公布号
TW200412213
申请公布日期
2004.07.01
申请号
TW092118069
申请日期
2003.07.02
申请人
杜邦股份有限公司
发明人
梅利迪L. 敦巴;詹姆斯R. 艾迪曼
分类号
H05K3/00
主分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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