发明名称 具有增强之平滑性,等方性及热尺寸安定性之聚亚醯胺基材及其相关方法与组合物
摘要 本发明之基材包含一聚亚醯胺基底聚合物,其至少部分地由非刚性棒状单体与视情况之刚性棒状单体衍生所得,其中该基材于低拉伸作用下固化。所得之聚亚醯胺材料发现具有尤其适于电子类应用之有利性能(例如,平衡之分子取向、良好之尺寸安定性及平滑性)。
申请公布号 TW200412213 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW092118069 申请日期 2003.07.02
申请人 杜邦股份有限公司 发明人 梅利迪L. 敦巴;詹姆斯R. 艾迪曼
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国