静电式驱动之微继电器及其制造方法

摘要

一种静电式驱动之微继电器及其制造方法，先利用互补式金氧半导体制程于矽晶片上制作出微继电器之初步结构，再利用后加工制程–湿式化学蚀刻及无电极电镀的方式完成微继电器之制造；此方式可完全与积体电路互相整合，以进行量产，且在后加工制程中不需用到光罩，可有效简化制程，并帮助降低制造的成本。