用于射频识别标签之高产量组装的方法与设备

摘要

制造多数电子装置，诸如RFID标签，其各包含一具有一或更多连接垫的晶粒。晶粒系从一晶圆被直接地转移至基底，或者在被转移至基底之前从晶圆转移至一或更多中间表面。晶粒可使用一黏着剂表面机构及制程以被转移于表面之间。晶粒可替代地使用一冲压机构及制程以被转移于表面之间。晶粒可替代地使用一多桶晶粒筒夹机构及制程以被转移于表面之间。另一方面，形成一晶粒框。再者，晶粒系使用晶粒框而被转移。