研磨组合物

摘要

本发明系提供一种可减少侵蚀之研磨组合物，并适用于半导体元件生产制程最终之研磨步骤中。该研磨组合物系包括胶质氧化矽、过碘酸、氨水、硝酸铵以及水，且pH值介于1.8–4.0之间。