发明名称 供铜冶金用之含有非晶形障壁层之半导体装置
摘要 本发明揭示一种半导体装置,其包含一位于一铜导电层与一低k值有机绝缘体之间的障壁层,该障壁层包含一非晶形金属玻璃,较佳为非晶形钽-铝。本发明亦揭示一种制作半导体装置之方法。
申请公布号 TW200411921 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW092121013 申请日期 2003.07.31
申请人 万国商业机器公司 发明人 陈芬
分类号 H01L29/00 主分类号 H01L29/00
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国
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