导线架之封模装置及系统

摘要

一种导线架之封模装置，用以将一封胶塑料包封一半导体封装构造，该半导体封装构造具有一导线架界定一封胶区域，并具有一贯穿开口，由该封胶区域内侧延伸至外侧。该封模装置包含一模穴、一注胶道、以及一控制销。该模穴系与该封胶区域相对应。该注胶道系配置接近该贯穿开口，用以注入该封胶塑料。该控制销系配置于该注胶道处，可相对于该导线架移动，如此以控制该封胶塑料注入之速度。