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经营范围
发明名称
薄板制造方法及薄板制造装置
摘要
本发明为了获得以生产规模之扩大大幅提高制造效率,可划时代地降低单位面积之制造成本之薄板制造方法及薄板制造装置,在将基底层之表层部浸泡于配置在主室1之坩埚2内之矽熔液7,使矽5附着于该基底层之表面,以制造矽薄板之际,使用经由与主室1邻接之至少1个副室3、4,施行基底层送入主室及由主室送出之方法及装置。
申请公布号
TW200411091
申请公布日期
2004.07.01
申请号
TW092117660
申请日期
2003.06.27
申请人
夏普股份有限公司;神钢电机股份有限公司
发明人
胡间修二;五角博纯;永井俊昭;矢野光三郎;田所昌宏;中井泰弘
分类号
C30B28/00
主分类号
C30B28/00
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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