晶片构装结构及其晶片黏固方法

摘要

本发明系提供一种晶片构装结构及其晶片黏固方法，其利用一构装支架，系具一贯穿空间，以供放置晶片与黏胶体用；一晶片，置于上述构装支架之贯穿空间内；一黏胶体，置于上述构装支架贯穿空间内缘与晶片侧缘间，藉热能或紫外线光照射等方式将黏胶体迅速固化，使晶片固着于晶片构装支架上；藉由黏胶体的使用，可于生产晶片构装结构时不需使用黏胶带且因不使用黏胶带而使热能直接加于晶片上，可达用料更省，产品品质更佳的效果，实为一极具产业利用之发明。