发明名称 面板贴合方法及装置
摘要 本发明目的是缩短面板贴合步骤中进行之对位时间,且降低密封黏着材之损伤。本发明之面板贴合方法系于两片面板之面板面对向之状态下进行对位,并开始加压,以隔着黏着材朝与前述面板面垂直之方向以预定之外加压力加压前述两片面板组,且于达到前述预定之外加压力之前,至少使前述两片面板之其中一者朝与前述面板面平行之方向移动相当于事先预测并设定之预测错位量之移动距离,并且于到达前述预定之外加压力时,于前述两片面板已对位之状态下结束加压。
申请公布号 TW200411251 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW092127819 申请日期 2003.10.07
申请人 富士通股份有限公司 发明人 竹中伸郎;羽田野宪彦;梅村博文;田中伸佳
分类号 G02F1/13 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本