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经营范围
发明名称
电浆蚀刻方法
摘要
一种电浆蚀刻方法,系用以蚀刻一基材,该基材具有至少一树脂层、以及至少一覆盖于该树脂层之一面上的铜层;该铜层具有一曝露的表面,且该铜层具有至少一开口自该表面通贯至该树脂层;该方法包含下列步骤:一、以该铜层之该表面接触一可与铜产生氧化反应之化学药剂,使该表面产生一层氧化层膜;二、利用一般已知以含氧之气体作为电浆形成气体之电浆蚀刻方法,除去相对于该开口处之树脂材料。
申请公布号
TW200411762
申请公布日期
2004.07.01
申请号
TW091137642
申请日期
2002.12.27
申请人
联测科技股份有限公司
发明人
林荣德
分类号
H01L21/3065;H05K3/06
主分类号
H01L21/3065
代理机构
代理人
刘緖伦
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行三路二号
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