发明名称 电浆蚀刻方法
摘要 一种电浆蚀刻方法,系用以蚀刻一基材,该基材具有至少一树脂层、以及至少一覆盖于该树脂层之一面上的铜层;该铜层具有一曝露的表面,且该铜层具有至少一开口自该表面通贯至该树脂层;该方法包含下列步骤:一、以该铜层之该表面接触一可与铜产生氧化反应之化学药剂,使该表面产生一层氧化层膜;二、利用一般已知以含氧之气体作为电浆形成气体之电浆蚀刻方法,除去相对于该开口处之树脂材料。
申请公布号 TW200411762 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW091137642 申请日期 2002.12.27
申请人 联测科技股份有限公司 发明人 林荣德
分类号 H01L21/3065;H05K3/06 主分类号 H01L21/3065
代理机构 代理人 刘緖伦
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行三路二号