半导体封装件与半导体封装件制法

摘要

一种半导体封装件及其适用基板之结构与制法，系先备一基板，该基板具有至少一第一电路层及第二电路层，且第一及第二电路层之间藉一绝缘芯层分隔开，该第二电路层上蚀刻有至少一开孔，该开孔系贯穿该第二电路层及绝缘芯层，且于该第一电路层对应开孔部位形成至少一贯穿槽孔，以供一铜层及镍金层预镀于该槽孔及开孔内壁；应用此种基板结构制作半导体封装件，晶片只需打线到基板第一电路层，便能透过第一电路层表面之镍金层电性连接到基板电路层乃至于焊球，因此可以大幅减少金线使用长度，避免线弧外伸出基板底面；故相较于知结构，本发明半导体封装件得适用于一般传送式模压制程(TransferMolding)，藉此减少溢胶产生并能腾出更大基板面积供焊球植接。