电镀装置及电镀方法

摘要

本发明系关于一种电镀装置及电镀方法；其中电镀装置系对于基板施加电镀者。该装置系具有：电镀处理单元、基板洗净单元、基板搬送机构、后处理药液供应部、在电镀处理单元管理微量成分(促进剂、抑制剂及氯)之微量成分管理部、将包含前述电镀处理单元、前述洗净单元及前述基板搬送机构之基板处理部收纳在内部之外壳、以及控制装置整体之系统控制器。