金手指及基板反污染之方法

摘要

本发明系提供一种金手指及基板反污染之方法，其特征在于：利用耐热材料且具有高张力塑、橡、矽胶材质，可以耐热至300度高温的薄膜在电路板进入高温焊锡前披覆在需保护之处，藉由材质本身的高张力效应贴合在电路基板上，因毛细作用及大气压力可使薄膜与基板有效密封贴合不易脱落，若此在操作焊锡时或电镀过程中即可不虞污染，且因材料坚韧，因此使用后略为清除即可重覆使用。