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Se presenta una composición ignífuga para el moldeado de termopl sticos que comprende(A) entre 40 y 99 partes en peso de un policarbonato termopl stico libre de halógeno; (B) entre 1 y 50 partes en peso de un polímero injertado preparado como ABS; (C) entre 0 y 50 partes en peso de un copolímero de vinilo similar a SAN; (D) entre 0,5 y 20 partes en peso, en base a 100 partes en peso de (A)+(B)+(C) de una mezcla de ésteres de fosfato que comprende: (D-1) mayor o igual al 10% en peso y menos del 50% en peso de una mezcla de polifosfatos donde cada componente se representa mediante la fórmula general (I) *fórmula* (D-2) mayor o igual al 50% en peso y menor o igual al 90% en peso de un monofosfato representado por la fórmula general (II) *fórmula* o una mezcla de monofosfatos donde cada componente se representa por la fórmula general (II) donde R es un grupo alquilo tal como terc-butilo, isopropilo, isobutilo, isoamilo, terc-amilo y N es 0 o un número entero entre 1 y 3; y E retardadores de llama adicionales que comprenden entre 0,05 y 5,0 partes en peso, en base a 100 partes en peso de la resina básica (A)+(B)+(C), de una poliolefina fluorada y/o entre 0,01 y una parte en peso de la resina base (A)+(B)+(C) de una sal que tenga propiedades retardadoras de llama para los policarbonatos aromáticos.
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