发明名称 晶圆中心校正器及校正方法
摘要 一种晶圆中心校正器,用以校正反应室内静电吸盘与聚焦环的组装误差,聚焦环是一横截面呈L形的环状结构,套置于静电吸盘外侧,其中L形上部为聚焦环的第一环壁,而L形底部为聚焦环的第二环壁,该校正器包括:一本体;弧形底肋,位于该本体的一侧,该底肋的曲率半径与静电吸盘及聚焦环的曲率半径相同,底肋宽度等于聚焦环的第一环壁与静电吸盘之间的间距,并适足以放置在静电吸盘与该聚焦环之间的环形间隙中,底肋厚度大于聚焦环的第一环壁的厚度;本发明可使静电吸盘及聚焦环间保持一良好均匀的环形间隙,大幅提升反应室内晶圆反应的均一性;且快速、简便,以一种经济、有效方式解决了因静电吸盘及聚焦环的人为组装差异造成的晶圆反应不均一的问题。
申请公布号 CN1508858A 申请公布日期 2004.06.30
申请号 CN02156647.X 申请日期 2002.12.17
申请人 华邦电子股份有限公司 发明人 陈复生
分类号 H01L21/66;H01L21/00 主分类号 H01L21/66
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 陈红
主权项 1.一种晶圆中心校正器,用以校正反应室内静电吸盘与聚焦环的组装误差,聚焦环是一横截面呈L形的环状结构,套置于静电吸盘外侧,其中L形上部为聚焦环的第一环壁,而L形底部为聚焦环的第二环壁,其特征是:该校正器包括:一本体;底肋,位于该本体的一侧,该底肋为弧形,该底肋的曲率半径与静电吸盘及聚焦环的曲率半径相同,底肋的宽度等于聚焦环的第一环壁与静电吸盘之间的间距,并适足以放置在静电吸盘与该聚焦环之间的环形间隙中,底肋的厚度大于聚焦环的第一环壁的厚度。
地址 台湾省新竹科学工业园区