| 发明名称 | 高频组件及高频组件中的通孔配置方法 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是要做到能够实现通孔的最佳配置并可以有效地进行电磁波的传播。圆柱型波导管(10)，具有电介质基板(11)、彼此相对的接地电极(12、13)、使接地电极(12、13)之间导通的多个通孔(14)。当决定通孔(14)的配置关系时，首先，从所要求的电磁波衰减度求得中心间隔d与各通孔的半径r的关系。然后，根据该所求得的关系决定各通孔的配置。因此，可以实现通孔的最佳配置，而与以往用作参数的信号波长等无关。 | ||
| 申请公布号 | CN1508904A | 申请公布日期 | 2004.06.30 |
| 申请号 | CN200310120653.5 | 申请日期 | 2003.12.16 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 福永达也 |
| 分类号 | H01P3/00;H01P11/00 | 主分类号 | H01P3/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;王忠忠 |
| 主权项 | 1.一种高频组件，具有多个通孔并利用由这些通孔围出的区域传播电磁波，该高频组件的特征在于：如设各相邻通孔的中心间隔为d、各通孔的半径为r，则将上述多个通孔配置成满足以下的条件式(A)。 2.0r＜d＜10.0r ......(A) | ||
| 地址 | 日本东京都中央区 | ||