电子器件的制造方法及电子器件

摘要

提供可以防止源于金属部件的断面的暴露或在焊锡焊接部上的焊锡脱落的腐蚀、同时可以消除因金属部件的不需要的部分伸到作为产品的电子器件的外部所带来的麻烦的电子器件的制造方法和性能品质优良的电子器件。在电子器件(20)的合模成型的工序中，通过利用在对由下金属模具(10A)和上金属模具(10B)组成的一对金属模具(10)进行合模时的合模力在金属模具内(10)切开各金属部件(3)，根据需要使该金属部件(3)的一部分形变成规定形状，在此合模成型的工序中，借助于成型树脂(22)包覆以规定形状被配设在金属模具(10)中的规定位置上的各金属部件(3)的断面或者焊锡脱落了的部分，并把各金属部件(3)封装在电子器件(20)中。

主权项

1.一种电子器件的制造方法，在使用了由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具进行合模成型时的合模工序中，其特征在于：把通过由金属材料组成的连接部使被封装在电子器件中的多个金属部件连接为一体的端子对准着配设在由下金属模具和上金属模具组成的一对金属模具中，在进行合模时，借助于和上述连接部的切割位置对应着被配设在上述上金属模具上的切割冲头切断上述连接部使上述各金属部件分离，同时用上述切割冲头进一步推压被分离了的上述金属部件，并根据需要使该各金属部件的一部分形变成规定形状，然后，把成型树脂注入上述金属模具内的空腔中，借助于上述成型树脂包覆位于上述空腔内的上述金属部件的断面，同时把各金属部件封装在该电子器件内。