| 发明名称 | 一种芯片封装载板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种芯片封装载板，适用于塑封球栅阵列的封装形式。传统的载板由于结构设计上原因，切割后留下的边框废料较多，且不能再利用。本发明提供的芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。由于本发明的独特设计，可以有效地减少边框废料的产生，从而降低整体封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1508864A | 申请公布日期 | 2004.06.30 |
| 申请号 | CN02155186.3 | 申请日期 | 2002.12.19 |
| 申请人 | 威宇科技测试封装（上海）有限公司 | 发明人 | 张浴 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1、一种芯片封装载板，由多个基片单元构成，在每个基片单元上设置有注胶口，其特征在于，在所述基片单元的左右侧及下侧设置有切割槽，所述基片单元无切割槽的上侧设置有缺口，所述基片单元有切割槽的下侧向下突出，所述下侧的突出与所述上侧的缺口相匹配。 | ||
| 地址 | 201203上海市浦东张江高科技园区牛顿路200号1号楼5楼 | ||