平面形无源光学和光电子装置的光电子封装件结构和工艺

摘要

一种电子装置的光电子封装件形成对电子装置的电气连接，和对电子装置的光学纤维连接。该封装件包括导热性好的一个基座，基座具有支承该电子装置，并与该电子装置有传热连接的一个垫台。在基座上形成一个密封带，并且壳体与密封带粘接。该壳体具有从该电子装置引出的电气连接线的侧面馈线；并且该壳体还具有从该电子装置引出的光学纤维接头的顶部馈线或槽。盖与壳体顶部气密性密封。该盖有可缩进的装置，用于在光学纤维上形成弯曲部分，当盖放在壳体上时，可以释放应变。当盖密封壳体后，在光学纤维上形成弯曲部分用的可缩进装置缩进去。

主权项

1.一种光电子封装件，它包括：从由电子装置和光电子装置组成的组中选择的至少一个有源装置；从该有源装置引出的电气连接线；从该有源装置引出的光学纤维接头；一个导热性好的基座；该基座具有支承该有源装置，并与该有源装置有传热连接的垫台；包括与基座粘接的侧壁的壳体；该封装件具有从该有源装置引出的电气连接线通路；该封装件具有从该有源装置引出的光学纤维接头通路；气密性地密封壳体顶部的盖；该盖具有可缩进的装置，可在光学纤维上形成弯曲部分，当将该盖放在壳体上时，可使应变释放，在该盖密封了壳体后，用于在光学纤维上形成弯曲部分的可缩进装置缩进去。