工件湿法处理

摘要

本发明提供了一种用于在湿法处理例如电解沉积等中对工件例如半导体晶片等的下侧进行流体密封的方法和装置，其中使用了一个由挠性指组成的弹性嵌入环，工件下侧周边顶靠在挠性指上，以使得挠性指向下偏移，且使一周向密封边缘贴合在工件下侧周边上。这样可以获得与工件之间的电接触，使电触点端和工件的下侧周边弹性贴合，所述电触点端从位于密封环内的弹性体覆盖物中的周边开口中突伸出来。

主权项

1.一种在与湿法处理工件的下侧周边电接触的同时实现流体密封的方法，包括提供一个覆盖有弹性体的环，该覆盖有弹性体的环向内终止于一个向上突出的周边弹性密封边缘，并且覆盖着一个向内延伸的挠性指组件，所述组件中的每个挠性指具有一个向上突出的电触点端，且工件下侧周边将在工件的湿法处理过程中沿密封边缘贴合在所述挠性指的覆盖有弹性体的内端上；将工件的下侧支靠在所述环内，且强制工件的下侧周边顶靠密封边缘和覆盖有弹性体的挠性指组件的内端，使所述内端向下挠性偏移，且在密封边缘处围绕着工件下侧周边弹性地产生流体密封；在位于密封边缘内侧的挠性指弹性体覆盖物中提供一圈周边开口，使挠性指的电触点端穿过所述开口而暴露出来，从而在挠性指向下偏移过程中，使触点端与位于密封边缘内侧的工件下侧周边部分发生弹性电接触。