积体电路基板柱状凸块成型方法

摘要

一种积体电路基板柱状凸块成型方法。为提供一种准确控制晶片与基板间间距、填胶容易、产品合格率高、成本低的积体电路基板的制造方法，提出本发明，它包括藉以电镀法镀出铜线路、涂布适当高度的接合遮蔽物、在接合遮蔽物对应于铜线路位置处开口、并将其底部的铜镀高、再于其最上层镀以锡铅合金融接金属及移除接合遮蔽物，于积体电路基板成型柱状凸块。

主权项

1、一种积体电路基板柱状凸块成型方法，它包括：步骤一在母板上以电镀法镀出铜线路，形成基板；其特征在于：步骤二于母板上覆盖一层接合遮蔽物，其高度为所需柱状凸块的高度；步骤三于接合遮蔽物对应于铜线路位置开设开口；步骤四以电镀技术于遮蔽物开口处的铜线路上电镀纯铜，以于开口处成型柱状纯铜；步骤五在柱状纯铜顶部电镀锡铅合金融接金属，以成型锡铅合金融接金属层，并使其与接合遮蔽物等高；步骤六移除接合遮蔽物，便于积体电路基板成型柱状凸块。