LED印刷头及其制造方法、LED基板制造及粘贴方法

摘要

本发明提供一种LED印刷头的制造方法、LED基板的制造方法及LED基板粘贴方法。LED印刷头具备：基础本体(1)，与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，由大容量的基础部(11)和小容量的突出部(12)构成，基础部(11)上形成了与上述感光体相对向的对向上表面(111)，突出部(12)从该基础部(11)的上述对向上表面的一部分向上方突出延伸并一体成形，在上述感光体的移动方向上的宽度窄；LED基板(2)，配设在上述基础部(11)的上述对向上表面(111)上；在上述突出部(12)的一端，在位于上述感光体的对向上表面(111)和上述LED基板(2)的上面之间的部位配设的透镜阵列(3)。

主权项

1、一种LED印刷头，与感光体相对向地配置，其特征在于，具备：基础本体，与上述感光体的轴方向平行地延伸设置，由大容量的基础部和小容量的突出部构成，基础部上形成了与上述感光体相对向的对向上表面，突出部从该基础部的上述对向上表面的一部分向上方突出延伸并一体成形，突出部在上述感光体的移动方向上的宽度窄；LED基板，配设在上述基础部的上述对向上表面上；在上述突出部的一端，在位于上述感光体的对向面和上述LED基板的上面之间的部位配设的透镜阵列。