| 发明名称 |
A METHOD FOR DEPOSITING A METAL LAYER ON A SEMICONDUCTOR INTERCONNECT STRUCTURE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003300263(A1) |
申请公布日期 |
2004.06.30 |
| 申请号 |
AU20030300263 |
申请日期 |
2003.12.08 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
SANDRA MALHOTRA;ANDREW SIMON |
| 分类号 |
H01L;H01L21/28;H01L21/4763;H01L21/768 |
主分类号 |
H01L |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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