发明名称 Passivative chemical mechanical polishing composition for copper film planarization
摘要
申请公布号 AU2003297590(A8) 申请公布日期 2004.06.30
申请号 AU20030297590 申请日期 2003.12.02
申请人 ADVANCED TECHNOLOGY MATERIALS, INC. 发明人 PETER WRSCHKA;MICHAEL DARSILLO;MACKENZIE KING;JUN LIU;DAVID BERNHARD;KARL BOGGS
分类号 C09G1/02;C23F3/00;H01L21/321;(IPC1-7):C09G1/02;C09G1/04 主分类号 C09G1/02
代理机构 代理人
主权项
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