| 发明名称 | 等离子切割方法及其装置 | ||
| 摘要 | 一种等离子切割方法及其装置，该装置具有使产生等离子弧的等离子割炬、向被切割材料(W)的切割开始部(穿孔预定部)喷射浮渣附着防止剂的喷射装置。另外，该喷射装置，在沿等离子弧进行喷射并辅助由该等离子弧对被切割材料(W)进行切割的辅助气体所流通的辅助气体供给配管中，连接供给浮渣附着防止剂的浮渣附着防止剂供给配管。通过在被切割材料的切割开始部上仅以必要量可靠地涂布浮渣附着防止剂，来防止浮渣的附着、堆积，并通过缩短周期来提高生产性，削减设备运行费和工时，并提高可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN1506186A | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
| 申请号 | CN200310120557.0 | 申请日期 | 2003.12.12 |
| 申请人 | 小松产机株式会社 | 发明人 | 山口义博;加端哲也;蔵冈一浩;入山孝宏 |
| 分类号 | B23K10/00;B23K9/32;H05H1/26 | 主分类号 | B23K10/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 黄永奎 |
| 主权项 | 1.一种等离子切割方法，在从等离子割炬产生等离子弧并利用该等离子弧切割被切割材料的等离子切割方法中，其特征是，从所述等离子割炬向所述被切割材料的切割开始部喷射防止浮渣附着的浮渣附着防止剂。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||