一种氧化铬涂层制备工艺

摘要

本发明涉及一种氧化铬涂层制备工艺，采用电弧离子镀法，以纯铬作为阴极靶，阳极和真空室相连，阴极和阳极分别接在低压、大电流直流电源的负极和正极，所述直流电源的电流为10～100A，工作电压为15～40V，用氧气作反应气体，用Ar气作保护气体，镀膜前加－700V～－1000V的高偏压，利用辉光放电轰击基体表面2～5min，弧电流I_a：30～60A，弧电压：15～40V，对基体轰击完后，通入氧气，氧流量：60～270sccm，工作压强：4.0～8.0×10^－1Pa，脉冲偏压V_p：0～－500V，占空比为0～40％。采用本发明经济、无公害、沉积速度快，可在低温下沉积且致密度高。

主权项

1.一种氧化铬涂层制备工艺，其特征在于采用电弧离子镀法，以纯铬作为阴极靶，阳极和真空室相连，阴极和阳极分别接在低压、大电流直流电源的负极和正极，所述直流电源的电流为10～100A，工作电压为15～40V，具体步骤如下：1)抛光、清洗，基体经金相砂纸研磨抛光，在丙酮或酒精中用超声清洗预处理；2)装炉后将真空室抽至真空度为2.0×10-2～6.0×10-3pa，通入Ar气，压力为5×10-2～8×10-2Pa，镀膜前加-700V～-1000V的高偏压；3)利用辉光放电轰击基体表面2～5min，弧电流Ia：30～60A，弧电压：15～40V；4)对基体轰击完后，通入氧气，氧流量：60～270sccm，工作压强：4.0～8.0×10-1Pa，脉冲偏压Vp：0～-500V，占空比为0～40％。