复合材料表面的导体或半导体部分无掩模局域化有机接枝的方法

摘要

本发明涉及一种将可电活化的有机分子无掩模局域化接枝到含导体和/或半导体部分的复合材料表面的方法，包括使所述有机分子与所述复合材料表面接触，从而按电化学方式在单一步骤中在所述导体和/或半导体部分的选择、规定区域上进行接枝，所述区域被置于高于或等于相对于参考电极确定的阈值电位的电位，所述阈值电位是高于它时所述有机分子的接枝将发生的电位。

主权项

1.一种将可电活化的有机分子无掩模局域化接枝到含导体和/或半导体部分的复合材料表面的方法，包括使所述有机分子与所述复合材料表面接触，其中所述接枝按电化学方式在单一步骤中在所述导体和/或半导体部分的选择、规定区域上进行，所述区域被置于高于或等于相对于参考电极确定的阈值电位的电位，所述阈值电位是高于它时所述有机分子的接枝将发生的电位。