| 发明名称 | 含有用于卸掉有缺陷部分的卸荷电路的半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件包括：卸荷主题电路，卸荷电路，及多个熔丝元件。所述卸荷主题电路执行某一预定功能。提供能卸掉所述卸荷主题电路的所述卸荷电路，以执行所述预定功能。提供对应于所述卸荷电路的所述多个熔丝元件，使所述卸荷电路替代所述卸荷主题电路，这样，当由所述卸荷电路替代所述卸荷主题电路时，能储存着说明所述卸荷主题电路的信息。 | ||
| 申请公布号 | CN1507050A | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
| 申请号 | CN200310120765.0 | 申请日期 | 2003.12.04 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 味元贤一郎;北城岳彦 |
| 分类号 | H01L27/00;H01L23/525;H01L21/00 | 主分类号 | H01L27/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1、一种半导体器件，其特征在于，包括：卸荷主题电路，它执行某一预定功能；卸荷电路，所提供的所述卸荷电路可卸掉所述卸荷主题电路，所述卸荷电路执行所述预定功能；及多个熔丝元件，对应于所述卸荷电路提供所述多个熔丝元件，以便于使用所述卸荷电路替代所述卸荷主题电路，当由所述卸荷电路替代所述卸荷主题电路时，所述多个熔丝元件储存着能说明所述卸荷主题电路的信息。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||