| 发明名称 | 电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 电子电路用以下方法制造：把从基板的里面至少到达槽的基板的一部分除去。因为即使多个元件也能通过从基板的里面除去基板的一部分成批地分离成单个元件，所以该方法可以高效率生产元件。 | ||
| 申请公布号 | CN1507650A | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
| 申请号 | CN03800194.2 | 申请日期 | 2003.01.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中谷将也;林道彦;多鹿博文 |
| 分类号 | H01L21/301;H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/301 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李宗明;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种电子器件的制造方法，包括：在基板的表面上至少形成一个元件的工序；在上述元件周围在上述基板的表面上形成槽的工序；把从上述基板的里面至少到达上述槽的基板一部分除去的工序。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||