集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法

摘要

本发明涉及集合基板及采用该集合基板的电子产品的制造方法。在小基板内不必设置妨碍小基板小型化的、用于检查等的测定区就可以进行检查，另外，检查时不必使用安装在小基板上的接线柱，还可以提高检查时等的位置精度。构成电路的若干个小基板分别与副基板连接，在副基板上设置测定区，将该测定区与小基板上的电路连接。

主权项

1.一种集合基板，其特征在于，将构成了电路的若干个小基板分别与副基板连接，在该副基板上设置测定区，将该测定区与在上述小基板上构成的电路连接，在上述小基板上设有配线，该配线将安装在上述小基板上的接线柱端子与上述电路连接，在上述副基板上设有第2测定区，将该第2测定区与上述配线连接。