用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法

摘要

一种电子封装，具有焊料互连液相线温度分层结构，以限制随后的第二级接合/组装和再加工操作期间C4焊料互连的熔化程度。焊料分层结构使用了Sn/Ag和Sn/Cu的非低共熔焊料合金，具有较高液相线温度的合金用于C4第一级焊料互连，并使用具有较低液相线温度的合金用于第二级互连。当进行第二级芯片载体与PCB接合/组装操作时，芯片与芯片载体的C4互连没有完全熔化。它们继续具有一定程度的固体和较小部分的液体，而不完全是熔化的合金。这减小了焊料连接处的膨胀，并因此降低了作用在C4连接上的应力。

主权项

1.一种非低共熔无铅焊料组合物，基本上包含以下成分：52.0-95.0重量％之间的Sn；48.0-5.0重量％之间的Ag；以及具有熔化温度大于250℃的金属间化合物。