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发明名称 ARRANGEMENT TO INCREASE STRUCTURAL RIGIDITY OF A SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 EP1430528(A2) 申请公布日期 2004.06.23
申请号 EP20020750464 申请日期 2002.08.08
申请人 INTEL CORPORATION 发明人 XIE, HONG;BANERJEE, KOUSHIK;SATHE, AJIT;FRUTSCHY, KRISTOPHER
分类号 H01L23/10;H01L23/36;H01L23/498;(IPC1-7):H01L23/367;H01L23/34 主分类号 H01L23/10
代理机构 代理人
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