发明名称 | 提升式干燥方法以及干燥装置 | ||
摘要 | 本发明的目的是提供一种新式的干燥方法以及干燥装置,在干燥半导体装置以及液晶板的基片等的干燥装置中,可以减少在干燥时产生污染的危险性,而且能够减少设备成本以及设置面积,并且能够进行成批处理。在提升槽10的上边缘的4个边中的相对的一对边比其它的边低,从而成为溢流部10a以使内部的水溢流并排到排水槽20中。在提升槽10的内侧安装棒状的加热器11,在加热器11上方配置加热器盖12,并引出一对排气管13、13,该排气管13向上至提升槽10的上方并向外部排出气体。在提升槽10的底面连接供水管14,并由后述的供水系统供给超净水。排水管21与排水槽20的下部连接,并且与由循环泵、转换阀等构成的供水控制装置22相连接。 | ||
申请公布号 | CN1155060C | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
申请号 | CN97190713.7 | 申请日期 | 1997.06.13 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 井山胜也;大池一夫;北川康弘 |
分类号 | H01L21/304 | 主分类号 | H01L21/304 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平;温大鹏 |
主权项 | 1.一种提升式干燥方法,把部件沉入水槽内,通过把该部件从所述水槽向上提升来使所述部件干燥,其特征在于:通过所述水槽进行排水;对所述排出的水的纯度监视后,使其在所述水槽内循环,或者排出且根据需要把纯水导入所述水槽。 | ||
地址 | 日本东京都新宿区西新宿2丁目4番1号 |