| 发明名称 | 用于制造具有线圈的芯片卡的方法和半成品 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造非接触和/或接触式运行的芯片卡(1)的方法，该芯片卡包括一多层卡体、一集成电路和至少一个用于数据交换和供给电源的线圈(2、21)。通过印刷工艺将线圈(2、21)涂敷到卡体的一层或多层(11)上。在制造印刷线圈后，将金属膜(4、41)置于线圈端子(32、33)之上并层层压在卡体中，从而产生印刷线圈的接触面(32、33)与金属膜(4、41)之间的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1507603A | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
| 申请号 | CN02809634.7 | 申请日期 | 2002.05.07 |
| 申请人 | 德国捷德有限公司 | 发明人 | 安多·韦林;马赛厄斯·伯格曼;乔基姆·霍普 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种制造非接触和/或接触式运行的芯片卡(1)的方法，该芯片卡包括一多层卡体、一集成电路和至少一个用于数据交换和供给电源的线圈(2、21)，通过印刷工艺将线圈(2、21)涂敷在该卡体的一个层或多个层(11)上，其特征在于：制造印刷线圈后，将金属箔(4、41)置于线圈端子(32、33)之上并层压入卡体，从而产生印刷线圈的接触面(32、33)与金属箔(4、41)之间的连接。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||