| 发明名称 | 一种封装的电路装置和其封装方法 | ||
| 摘要 | 包括芯片、基体、跨芯片和基体形成芯片和基体间电导连接的至少一个焊剂连结以及在焊剂连结周围形成的封装材料的封装电路装置，其中的封装材料包括由环状低聚物经开环聚合形成的热塑性聚合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1155081C | 申请公布日期 | 2004.06.23 |
| 申请号 | CN98126215.5 | 申请日期 | 1998.12.29 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | K·R·卡特;C·J·哈克;J·L·赫德里克;R·D·米勒;M·A·加尼斯;S·L·布奇瓦特 |
| 分类号 | H01L23/29;H01L21/56;C08G63/60 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 黄泽雄 |
| 主权项 | 1.一种封装的电路装置，该装置包括：(a)芯片，(b)基体，(c)至少一个焊剂连结，其中所说的焊剂连结在所说芯片和基体之间形成所说芯片和基体间的电导连接，(d)在所说焊剂连结周围形成的封装材料，其特征在于所说的封装材料包括由环状低聚物开环聚合形成的热塑性聚合物。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||