PLATING APPARATUS AND METHOD,申请号EP20020710328-传众专利搜索

发明名称	PLATING APPARATUS AND METHOD
摘要
申请公布号	EP1430167(A2)	申请公布日期	2004.06.23
申请号	EP20020710328	申请日期	2002.01.23
申请人	EBARA CORPORATION	发明人	SENDAI, SATOSHI;TOMIOKA, KENYA;TSUDA, KATSUMI;KUMEKAWA, MASAYUKI;MISHIMA, KOJI
分类号	C25D5/04;C25D7/12;C25D17/00;C25D21/04;C25D21/10;H01L21/288;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):C25D7/12	主分类号	C25D5/04
代理机构		代理人
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