发明名称 半导体存贮器件
摘要 一种在使电路尺寸最小的阵列型集成电路上提供网格式电源和信号总线系统的方法和器件。用于网格系统的通孔设在单元阵列及外围电路内。网格系统的电源和信号总线沿水平和垂直两个方向穿过阵列,使所有的垂直的总线位于一个金属层内,所有的水平的总线位于另一个金属层内。通过实现分级字线结构的改进的子解码电路简化了该方法和器件。
申请公布号 CN1155004C 申请公布日期 2004.06.23
申请号 CN96112066.5 申请日期 1996.11.08
申请人 株式会社日立制作所;德州仪器公司 发明人 橘川五郎;秋叶武定;大鸟浩;威廉姆·R·麦克金;杰弗里·E·克林;乔伊·H·荷敦
分类号 G11C11/34 主分类号 G11C11/34
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 吴丽丽
主权项 1.一种半导体存贮器件,包括:具有一个主表面的一半导体基片;在所说主表面中的一存贮单元阵列部分(18a,18b),其中包括位线,字线,和存贮单元;第一电压电源线(30,32),它形成在所说存贮单元阵列部分上方、沿一个第一方向延伸;第二电压电源线(38,40),它形成在所说存贮单元阵列部分上方、沿一个第二方向延伸;外围电路部分,在所说第二方向上与所说存贮单元阵列部分相邻;第三电压电源线(37a,37b),它形成在所说外围电路部分上方,并沿所说第一方向延伸;其中所说第一和第二电压电源线在所说第一和第二电压电源线的第一交叉点(46,48)彼此相连;其中所说第二和第三电压电源线在所说第二和第三电压电源线的第二交叉点(45,47)彼此相连;其中所说第一交叉点位于所说存贮单元阵列部分上。
地址 日本东京