| 主权项 |
1.一种光电封装,其包括:一基板;一光子装置,其由该基板所承载,该光子装置在其上面具有一有效刻面;一光纤,其与该光子装置上之有效刻面光通信;及一光学透明盖,其模制在该光子装置上方以盖住该光子装置之有效刻面。2.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该光纤对齐抵住该盖子。3.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该基板上具有至少一电连接至该光子装置之导电迹线。4.如申请专利范围第3项之光电封装,其中该光子装置上具有至少一接合垫片,该接合垫片系藉着一接合引线电连接至一在该基板上之联结导电迹线,其中该模制盖子封装该接合引线。5.如申请专利范围第4项之光电封装,其中该接合引线系针脚式接合至该接合垫片及珠压焊接至该联结之导电迹线。6.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该光学透明盖具有一在方位上相对该有效刻面之表面倾斜之顶部表面。7.如申请专利范围第6项之光电封装,其中该光学透明盖之顶部表面系相对该有效刻面之表面倾斜在7-8度间之角度。8.如申请专利范围第6项之光电封装,其中该透明盖在该有效刻面上方之厚度系大约0.1毫米。9.如申请专利范围第6项之光电封装,尚包含一连接该基板上之导电迹线与该光子装置之互连引线,该互连引线系封装在该光学透明盖之较厚半边内。10.如申请专利范围第3项之光电封装,尚包含一经过该基板上之导电迹线与该光子装置电通讯之半导体晶粒。11.如申请专利范围第6项之光电封装,其中该晶粒系直接焊接至该基板。12.如申请专利范围第2项之光电封装,其中该基板系由一挠性材料所形成。13.如申请专利范围第8项之光电封装,尚包含一支撑该挠性材料之光学零组件支撑块件。14.如申请专利范围第4项之光电封装,其中该光学透明盖整个封装该光学零组件及该接合引线两者。15.如申请专利范围第1项之光电封装,其中该光学透明盖之折射率大约配合于该光纤芯线之折射率。16.如申请专利范围第2项之光电封装,其中该盖子在该光纤及该光子装置之有效刻面之间界定一偏位距离为100微米。17.一种光电封装,其包括:一基板,其上面具有至少一导电迹线;一光子装置,其由该基底基板所承载,该光子装置在其上面具有一有效刻面及至少一接合垫片;至少一反向之接合引线,每一条反向接合引线系珠压焊接至一在该基板上之联结导电迹线及针脚式接合至一联结之接合垫片;一光纤,其与该光子装置上之有效刻面光通信;及一光学透明盖,其模制在该光子装置上方以盖住该光子装置及该接合引线,其中该光纤对齐抵住该盖子。18.如申请专利范围第17项之光电封装,其中该光学透明盖之顶部表面系相对该有效刻面之表面倾斜在7-8度间之角度,藉此该倾斜顶部表面具有减少该光子装置及该光纤间之背反射量之作用。19.如申请专利范围第18项之光电封装,其中该光学透明盖之顶部表面具有一较高边缘及一较低边缘,该接合引线系封装该盖子靠近较高边缘之部份内。20.如申请专利范围第17项之光电封装,尚包含一经过该基板上之导电迹线与该光子装置电通讯之半导体晶粒。21.如申请专利范围第17项之光电封装,其中该光学透明盖之折射率大约配合于该光纤芯线之折射率。22.如申请专利范围第17项之光电封装,其中该盖子在该光纤及该光子装置之有效刻面之间界定一想要的偏位距离为100微米。23.一种光电封装,其包括:一挠性基底基板,其上面具有至少一导电迹线;一光学零组件支撑块件,其支撑该挠性基底基板;一光子装置,其安装在该基底基板上,该光子装置在其上面具有一有效刻面;一光纤,其与该光子装置上之有效刻面光通信;及一光学透明盖,其模制在该光子装置上方以盖住该光子装置及该接合引线,其中该光纤对齐抵住该盖子。24.如申请专利范围第23项之光电封装,其中该光学透明盖之顶部表面系相对该有效刻面之表面倾斜在7-8度间之角度,藉此该倾斜顶部表面具有减少该光子装置及该光纤间之背反射量之作用。25.如申请专利范围第24项之光电封装,其中该光学透明盖之顶部表面具有一较高边缘及一较低边缘,该接合引线系封装该盖子靠近较高边缘之部份内。26.如申请专利范围第23项之光电封装,尚包含一经过该基板上之导电迹线与该光子装置电通讯之半导体晶粒。27.如申请专利范围第23项之光电封装,其中该光学透明盖之折射率大约配合于该光纤芯线之折射率。28.如申请专利范围第23项之光电封装,其中该盖子在该光纤及该光子装置之有效刻面之间界定一想要的偏位距离为100微米。29.一种制造光电装置之方法,其包含:将一光子装置直接或间接附着至一挠性基板;将该挠性基板附着至一硬质载具上,藉此该硬质载具将该挠性基板维持于一固定位置中;将该挠性基板及该硬质载具放置于一下模上,使得该光子装置系降低进入该下模内之一模腔;及在该基底基板上藉着使一透明之树脂流入铸模之模腔以形成一光学透明盖。30.如申请专利范围第29项之方法,其中该模子之模腔之底部表面大约倾斜在7-8度间之角度。31.如申请专利范围第29项之方法,尚包含:将一顶模降低至该硬质载具上,使得该挠性基板坚实地固定在该顶模及底模之间,且将光子装置密封在该模腔内。32.一种制造光电封装之系统,其包含:一挠性基底基板,其上面具有至少一导电迹线;一光子装置,其由该基底基板所承载,该光子装置在其上面具有一有效刻面及至少一接合垫片;一硬质载具,其支撑该挠性基板,使得该硬质载具将该挠性基板维持于一固定位置中;一下模,其具有一模腔,该下模承接该光子装置,该模腔系架构成充满一透明之树脂材料,该树脂材料将会硬化及形成一盖住该光子装置之光学透明盖;及一上模,其架构成将该硬质载具及该挠性基板压抵住该下模,以致在该挠性基板及该模腔间之一接触区域内可建立一良好之密封。33.如申请专利范围第32项之制造光电封装之系统,其中该下模具有复数模腔,每一模腔架构成可承接至少一光子装置。34.如申请专利范围第32项之制造光电封装之系统,其中该模腔具有一倾斜之底部表面,以致欲成形之光学透明盖将具有一倾斜之顶部表面。图式简单说明:图1据本发明之一具体实施例说明一透明之上部塑造盖之透视图,该塑造盖将附着至一基板之光子列阵装置装入盖子内。图2A根据本发明之一具体实施例说明一透明上部塑造盖之顶部平面图,该塑造盖将二光子列阵装置装入盖子内。图2B说明图2A之上部塑造盖之一侧视平面图。图3说明按照本发明之一具体实施例所形成光电封装之光学介面区域之一侧视平面图。图4说明一用以制成本发明之上部塑造盖之模制系统具体实施例之透视图。图5说明具有一挠性基板之模子系统之侧视平面图,该挠性基板附着至一置于该模子系统间之硬质载具。图6说明在已形成上部塑造盖之后安装于图5之硬质载具上之基板之一顶部透视图。图7根据本发明之一具体实施例说明在光子装置上方制造透明之上部塑造盖之制程的流程图。图8说明使用释放薄膜层之详细操作。图9说明按照本发明之一具体实施例并入该上部塑造盖之光电封装。 |
