| 主权项 |
1.一种光纤阵列装置,其系包括:一个相对地厚的主要基板,其系具有充分的结构以支撑一个N条间隔开的光纤之阵列,并且具有第一以及第二相对的表面,并且界定复数N个主要基板孔,每个孔系从该第一表面穿过基板而延伸至该第二表面,其中每个该N个基板孔的横截面系大于一条光纤的横截面,使得一条光纤可以穿过在每个该N个主要基板孔之中,每条光纤系包括围绕一个光学核心的一个包覆层;以及一个相对地薄的第一层,其系具有不充分的结构来藉由本身支撑一个N条间隔开的光纤之阵列,其系接合该主要基板的第二表面并且界定穿过其间的N个孔,其中该第一层孔的中心系对齐至一个预选的公差値,该预选的公差値系为光纤阵列所需的,每个该第一层孔之最小的横截面系小于每个主要基板孔之最小的横截面,每个第一层孔系在一个主要基板孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔的光纤进入该第一层孔,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在被置入该主要基板孔并且进入该第一层孔之相邻的光纤之间的间距系在该预选的公差値之内,使得光纤系被对齐在该预选的公差値之内。2.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中该第一层孔系具有一个横截面大于每条该光纤的包覆层以及光学核心之横截面,并且该光纤的包覆层以及光学核心系完全延伸穿过在该相对地薄的第一层中之孔。3.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其更包括固定该N条光纤至该主要基板的位置之黏合的材料。4.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中该第一层孔系分别具有一个横截面小于每条该光纤的包覆层以及光学核心之横截面,并且该等光纤具有渐缩的端,该等端系包含穿过每个第一层孔的光学核心。5.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中该第一层孔分别具有一个横截面大于一条光纤的一个包覆层以及光学核心之横截面,使得一条具有一个渐缩的端之光纤可以穿过一个主要基板孔以及一个第一层孔,该端系包含一个包覆层以及一个光学核心。6.如申请专利范围第4项之光纤阵列装置,其更包括固定该等N条光纤至该主要基板的位置之黏合的材料。7.如申请专利范围第5项之光纤阵列装置,其更包括固定该等N条光纤至该主要基板的位置之黏合的材料。8.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中该等第一层孔分别具有一个部分为具有圆柱形的横截面。9.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中该第一层孔分别具有一个带有非圆柱形的横截面之部分。10.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其更包括一个角度对齐的基板,该基板系包括第一以及第二相对的主要表面,其系界定N个对齐孔从该第一表面穿过其间至该第二表面,该孔具有一个横截面系大于将被穿过其间的光纤中之一条光纤的横截面,穿过该角度对齐的基板之孔系实质上与在该主要基板中之复数N个孔对齐,用于在一个预设的角度对齐下定位该N条光纤在该主要基板孔之中。11.如申请专利范围第10项之光纤阵列装置,其中一旦该N条光纤被设置并且对齐在该主要基板中至用于该阵列所需之预选的公差値之后,一种黏合的材料系被施加至该主要基板的第一主要表面并且进入该主要基板孔以及第一层孔中。12.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其更包括一个暂时被用于将该N条光纤穿入该主要基板孔以及第一层孔之真空的基板,该真空的基板系包括第一以及第二相对的主要表面,其系界定N个间隔开的真空的基板孔穿过其间,该孔系覆盖该主要基板孔以及第一层孔之轨迹,每个真空的基板孔系具有一个横截面大于将被穿过其间以及对应之第一层孔的N条光纤中之一条相关的光纤之横截面,该真空的基板之第一主要表面系接触该第一层之露出的表面,并且使得真空选择性地沿着其第二主要表面被施加,以助于拉引该N条光纤穿过该主要基板孔、第一层孔以及真空的基板孔。13.如申请专利范围第12项之光纤阵列装置,其中一旦该N条光纤被设置并且对齐在该主要基板中至用于该阵列所需之预选的公差値之后,一种黏合的材料系被施加至该主要基板的第一主要表面并且藉由被施加至该真空的基板之真空被引入该主要基板孔以及第一层孔中。14.如申请专利范围第13项之光纤阵列装置,其中该真空的基板系可在一个正交于该第一层的主要表面之方向上位移,同时施加一张力分别在该N条光纤之上,并且该真空的基板也可选择性地在一个平行于该层的主要表面之方向上位移,用于当该黏合的材料固化时,同时分别对齐以及保持该N条光纤在该相关的第一层孔之中。15.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中一旦该N条光纤系被设置穿过该主要基板孔,并且在该第一层孔之中对齐在用于该阵列之预选的公差値之内,并且被黏合在适当的地方之后,该N条光纤系被劈开,并且该N条光纤之露出的端系被研磨与抛光,(a)当该层被移除时,至该主要基板的第二表面(19),并且(b)当该第一层仍然与该主要基板的第二表面接触时,至该第一层之露出的表面。16.如申请专利范围第15项之光纤阵列装置,其中该金属的相对地薄的第一层是一个由不锈钢、镍钴、碳钢、铝、铜以及镍所组成的群组中之一。17.如申请专利范围第15项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第一层是一种电成形的金属。18.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其中该主要基板是一个由MacorTM、陶瓷、塑胶以及矽所组成的群组中之一。19.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其系包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔(64);该第二层孔系分别具有一个边缘是在一个主要基板孔的轨迹之中,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置在一个相对于其主要的轴之预选的角度()之下。20.如申请专利范围第19项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。21.如申请专利范围第19项之装置,其中该预选的角度系实质为0度。22.如申请专利范围第19项之装置,其中该预选的角度是一个锐角。23.如申请专利范围第1项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系实质上与该第一层孔为相同的尺寸,并且系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且其中心系与该第一层孔的中心对齐,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置为实质上垂直于该主要基板之主要的轴。24.如申请专利范围第23项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。25.如申请专利范围第1项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系实质上与该第一层孔为相同的尺寸,并且系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且使得其中心与该第一层孔的中心间隔开,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置在一个相对于其主要的轴之预选的锐角()下。26.如申请专利范围第25项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。27.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系大于该第一层孔,其系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且分别具有一个边缘是在主要基板孔中之一孔的轨迹之中,并且系与第一层孔中之一孔的一边缘间隔开,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置在一个相对于其主要的轴之预选的锐角()下。28.如申请专利范围第27项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。29.如申请专利范围第1项之光纤阵列装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系大于该第一层孔,其系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且分别具有一个边缘是在主要基板孔中之一孔的轨迹之中,并且系与第一层孔中之一孔的一边缘间隔开,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置为实质上垂直于该主要基板之主要的轴。30.如申请专利范围第29项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。31.一种光纤阵列装置(10),其系包括:一个相对地厚的主要基板,其系具有充分的结构以支撑一个N条间隔开的光纤之阵列,并且具有第一以及第二相对的表面,并且界定复数N个主要基板孔,每个孔系从该第一表面穿过基板而延伸至该第二表面,其中每个该N个基板孔的横截面系大于一条光纤的横截面,使得一条光纤可以穿过在每个该N个主要基板孔之中,每条光纤系包括一围绕一个光学核心的包覆层;以及一个相对地薄的第一层,其系具有不充分的结构来藉由本身支撑一个N条间隔开的光纤之阵列,其系接合该主要基板的第二表面并且界定穿过其间的N个孔,其中该第一层孔的中心系对齐至一个预选的公差値,该预选的公差値系为光纤阵列所需的,每个该第一层孔的最小横截面系小于每个主要基板孔的最小横截面,并且系大于一个包覆层以及一个光学核心的横截面,每个第一层孔系在主要基板孔中之一孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔之包覆层以及所围绕的光学核心可以穿过该第一层孔,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在穿过该主要基板孔以及第一层孔之相邻的光纤之包覆层之间的间距系在该预选的公差値之内,使得该光纤系被对齐在该预选的公差値之内。32.如申请专利范围第31项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第一层是一种电成形的金属。33.如申请专利范围第31项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第一层是一个由不锈钢、镍钴、碳钢、铝、铜以及镍所组成的群组中之一种金属。34.如申请专利范围第31项之装置,其中该主要基板是一个由MacorTM、陶瓷、塑胶以及矽所组成的群组中之一。35.如申请专利范围第31项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系分别具有一个边缘是在一个主要基板孔的轨迹之中,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置在一个相对于其主要的轴之预选的角度()之下。36.如申请专利范围第35项之装置,其中该预选的角度系实质上为0度。37.如申请专利范围第35项之装置,其中该预选的角度系为一个锐角。38.如申请专利范围第35项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。39.如申请专利范围第31项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔(64);该第二层孔系实质上与该第一层孔为相同的尺寸,并且系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且其中心系与该第一层孔的中心对齐,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置为实质上垂直于该主要基板之主要的轴。40.如申请专利范围第39项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第一层是一种金属。41.如申请专利范围第31项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系实质上与该第一层孔为相同的尺寸,并且系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且使得其中心与该第一层孔的中心间隔开,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置在一个相对于其主要的轴之预选的锐角()下。42.如申请专利范围第41项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。43.如申请专利范围第31项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔(64);该第二层孔系大于该第一层孔,其系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且分别具有一个边缘是在主要基板孔中之一孔的轨迹之中,并且系与第一层孔中之一孔的一边缘间隔开,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置为实质上垂直于该主要基板之主要的轴。44.如申请专利范围第43项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。45.如申请专利范围第31项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系大于该第一层孔,其系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且分别具有一个边缘是在主要基板孔中之一孔的轨迹之中,并且系与第一层孔中之一孔的一边缘间隔开,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的光纤系被设置在一个相对于其主要的轴之预选的锐角()下。46.如申请专利范围第45项之光纤阵列装置,其中该相对地薄的第二层是一种金属。47.一种用于形成一个阵列装置的方法,该阵列装置系支撑N条间隔开的光纤至一个预选的公差値,该方法系包括步骤有:(a)在一个具有充分的结构以支撑一个N条间隔开的光纤阵列之相对地厚的主要基板中形成N个基板孔,每个孔系从该主要基板的第一表面穿过基板而延伸至该主要基板的第二表面,其中每个该N个主要基板孔的横截面系大于一条光纤的横截面,使得一条光纤可以穿过在每个该N个主要基板孔之中;(b)形成一个界定N个穿过其间的孔之相对地薄的第一层,其中该第一层孔的中心系对齐至该预选的公差値,该预选的公差値系为光纤阵列所需的,每个该层孔的横截面之尺寸系小于每个主要基板孔的横截面之尺寸;(c)设置该相对地薄的第一层在该主要基板的第二表面之上,其中每个第一层孔系在主要基板孔中之一个孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔的光纤与该第一层孔接触,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在被置放在该主要基板孔中并且与该第一层孔接触之相邻的光纤之间的间距为使得该光纤系被对齐在该预选的公差値之内;(d)插入每个该N条光纤穿过在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之在该主要基板孔的轨迹之内的一个别的孔;并且(e)施加一种黏合的材料至在该主要基板中之其相关的孔中之复数N条光纤,以便于附接该N条光纤至该主要基板,其中该光纤系被对齐至该预选的公差値。48.如申请专利范围第47项之方法,其中在步骤(d)之中系执行子步骤有:(d1)定位一个角度对齐的基板(42)为与该主要基板的第一表面分开,该角度对齐的基板系界定复数N个孔,其中每个孔的中心系与在该主要基板中之一个对应的孔对齐,并且具有一个横截面系大于将被穿过其间之复数N条光纤之每条光纤的横截面;(d2)施加真空至在该第一层中之孔相邻该第一层露出的表面之一端;并且(d3)藉助于由该真空在该等孔之中所提供的负压力,将该复数N条光纤之每条光纤分别穿过在该角度对齐的基板、主要基板以及第一层中之孔。49.如申请专利范围第48项之方法,其中在执行步骤(d2)之前,设置一个对齐以及张力施加机构与该第一层之露出的主要表面接触,该对齐以及张力施加机构系界定穿过其间的孔,该孔的中心系与在该第一层中之孔的中心对齐,在该对齐以及张力施加机构中之每个孔系具有一个横截面系大于将被穿过其间之复数N条光纤之个别一条光纤的横截面。50.如申请专利范围第48项之方法,其中在执行步骤(e)之中,该黏合的材料系被施加在该主要基板相对于该第一层的第一主要表面之上,并且该黏合的材料系藉由该真空而被引到在该主要基板以及第一层中之孔内。51.如申请专利范围第47项之方法,其更包括步骤有:(f)一旦该黏合的材料已经固化之后,平行于电成形的薄片之露出的表面来劈开该复数N条光纤之每条光纤:并且(g)研磨与抛光该复数N条光纤之被劈开的端(a)当该第一层被移除时,至该主要基板的第二表面,并且(b)当该第一层保持与该主要基板的第二表面接触时,至该第一层之露出的表面。52.如申请专利范围第47项之方法,其中该相对地薄的第一层是一种金属之电成形的层。53.如申请专利范围第47项之方法,其中该相对地薄的第一层系包括一个由不锈钢、镍钴、碳钢、铝、铜以及镍所组成的群组中之一种金属。54.如申请专利范围第47项之方法,其更包括步骤有:(c1)形成一个相对地薄的第二层(60),该第二层系界定N个穿过其间的孔(64);(c2)设置该相对地薄的第二层在该主要基板的第一表面之上,使得每个穿过其间的孔之一个边缘系在该主要基板中之一孔的轨迹之中,并且系水平地被设置在离开该等穿过该第一层的孔中之一孔的边缘一段预选的距离;并且(d1)除了在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之一个别的孔之外,插入每条光纤穿过在该第二层中之孔中的一个别孔。55.如申请专利范围第54项之方法,其中该相对地薄的第二层是一种金属之电成形的层。56.一种用于形成一个光纤阵列装置的方法,该光纤阵列装置系包括被对齐至一个预选的公差値之一个N条间隔开的光纤之阵列,该方法系包括步骤有:(a)在一个具有充分的结构以支撑一个N条间隔开的光纤阵列之相对地厚的主要基板中形成N个基板孔,每个孔系从该主要基板的第一表面穿过基板而延伸至该主要基板的第二表面,其中每个该N个主要基板孔的横截面系大于一条光纤的一个包覆层以及光学层的横截面,使得一条光纤的包覆层可以穿过每个该N个主要基板孔;(b)电成形一个界定N个穿过其间的孔之相对地薄的金属第一层,其中该第一层孔的中心系被对齐至该预选的公差値,该预选的公差値系为N条间隔开的光纤阵列所需的,每个该第一层孔的横截面之尺寸系小于每个主要基板孔的横截面之尺寸;(c)设置该相对地薄的金属第一层在该主要基板的第二表面之上,其中每个第一层孔系在一个主要基板孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔的光纤与该第一层孔接触,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在被置放在该主要基板孔中并且与该第一层孔接触之相邻的光纤之间的间距为使得该光纤系被对齐在该预选的公差値之内;(d)插入每个该N条光纤穿过在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之在该主要基板孔的轨迹之内的一个别的孔;并且(e)施加一种黏合的材料至在该主要基板中之其相关的孔中之复数N条光纤,以便于附接该N条光纤至该主要基板,其中该光纤系被对齐至该预选的公差値。57.如申请专利范围第56项之方法,其更包括步骤有:(c1)形成一个相对地薄的第二层,该第二层系界定N个穿过其间的孔;(c2)设置该相对地薄的第二层在该主要基板的第一表面之上,使得每个穿过其间的孔之一个边缘系在该主要基板中之一孔的轨迹之中,并且系水平地被设置在离开该等穿过该第一层的孔中之一孔的边缘一段预选的距离;并且(d1)除了在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之一个别的孔之外,插入每条光纤穿过在该第二层中之孔中的一个别孔。58.如申请专利范围第56项之方法,其中该相对地薄的第二层是一种金属之电成形的层。59.一种阵列装置,其系包括:一个相对地厚的主要基板,其系具有充分的结构以支撑N个间隔开的元件之一个阵列,并且具有第一以及第二相对的表面,并且界定复数N个主要基板孔,每个孔系从该第一表面穿过基板而延伸至该第二表面,其中每个该N个基板孔的横截面系大于一个元件的横截面,使得一条元件可以穿过在每个该N个主要基板孔之中;以及一个相对地薄的第一层,其系具有不充分的结构来藉由本身支撑N个间隔开的元件之一个阵列,其系接触该主要基板的第二表面并且界定穿过其间的N个孔,其中该第一层孔的中心系对齐至一个预选的公差値,该预选的公差値系为元件阵列所需的,每个该第一层孔之最小的横截面系小于每个主要基板孔之最小的横截面,每个第一层孔系在一个主要基板孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔的元件进入该第一层孔,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在被置入该主要基板孔并且进入该第一层孔之相邻的元件之间的间距系在该预选的公差値之内,使得元件系被对齐在该预选的公差値之内。60.如申请专利范围第59项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系大于该第一层孔,并且系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且其中心系与该第一层孔的中心对齐,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的元件系被设置为实质上垂直于该主要基板之主要的轴。61.一种阵列装置,其系包括:一个相对地厚的主要基板,其系具有充分的结构以支撑N个间隔开的元件之一个阵列,并且具有第一以及第二相对的表面,并且界定复数N个主要基板孔,每个孔系从该第一表面穿过基板而延伸至该第二表面,其中每个该N个基板孔的横截面系大于一个元件的横截面,使得一个元件可以穿过在每个该N个主要基板孔之中;以及一个相对地薄的第一层,其系具有不充分的结构来藉由本身支撑N个间隔开的元件之一个阵列,其系接触该主要基板的第二表面并且界定穿过其间的N个孔,其中该第一层孔的中心系对齐至一个预选的公差値,该预选的公差値系为元件阵列所需的,每个该第一层孔的最小横截面系小于每个主要基板孔的最小横截面,并且系大于该元件的横截面,每个第一层孔系在主要基板孔中之一孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔之元件可以穿过该第一层孔,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在穿过该主要基板孔以及第一层孔之相邻的元件之间的间距系在该预选的公差値之内,使得该元件系被对齐在该预选的公差値之内。62.如申请专利范围第61项之装置,其更包括:一个相对地薄的第二层,其系接触该主要基板的第一表面并且界定N个穿过其间的孔;该第二层孔系实质上与该第一层孔为相同的尺寸,并且系藉由该主要基板而与该第一层孔分开,并且其中心系与该第一层孔的中心对齐,使得被插入穿过该第二层孔、主要基板孔以及第一层孔的元件系被设置为实质上垂直于该主要基板之主要的轴。63.一种用于形成一个阵列装置的方法,该阵列装置系支撑N个间隔开的元件至一个预选的公差値,该方法系包括步骤有:(a)在一个具有充分的结构以支撑N个间隔开的元件之一个阵列之相对地厚的主要基板中形成N个基板孔,每个孔系从该主要基板的第一表面穿过基板而延伸至该主要基板的第二表面,其中每个该N个主要基板孔的横截面系大于一个元件的横截面,使得一个元件可以穿过每个该N个主要基板孔;(b)形成一个界定N个穿过其间的孔之相对地薄的第一层,其中该层孔的中心系对齐至该预选的公差値,该预选的公差値系为元件阵列所需的,每个该层孔的横截面之尺寸系小于每个主要基板孔的横截面之尺寸;(c)设置该相对地薄的第一层在该主要基板的第二表面之上,其中每个第一层孔系在主要基板孔中之一个孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔的元件与该第一层孔接触,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在被置放在该主要基板孔中并且与该第一层孔接触之相邻的元件之间的间距为使得该元件系被对齐在该预选的公差値之内;(d)插入每个该N个元件穿过在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之在该主要基板孔的轨迹之内的一个别的孔;并且(e)施加一种黏合的材料至在该主要基板中之其相关的孔中之复数N个元件,以便于附接该N个元件至该主要基板,其中该元件系被对齐至该预选的公差値。64.如申请专利范围第63项之方法,其更包括步骤有:(c1)形成一个相对地薄的第二层,该第二层系界定N个穿过其间的孔;(c2)设置该相对地薄的第二层在该主要基板的第一表面之上,使得每个穿过其间的孔之一个边缘系在该主要基板中之一孔的轨迹之中,并且系水平地被设置在离开该等穿过该第一层的孔中之一孔的边缘一段预选的距离;并且(d1)除了在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之一个别的孔之外,插入每个元件穿过在该第二层中之孔中的一个别孔。65.一种用于形成一个阵列装置的方法,该阵列装置系包括N个间隔开的元件之一个阵列,该元件被对齐至一个预选的公差値,该方法系包括步骤有:(a)在一个具有充分的结构以支撑N个间隔开的元件之一个阵列之相对地厚的主要基板中形成N个基板孔,每个孔系从该主要基板的第一表面穿过基板而延伸至该主要基板的第二表面,其中每个该N个主要基板孔的横截面系大于一个元件的横截面,使得该元件可以穿过在每个该N个主要基板孔之中;(b)电形成一个界定N个穿过其间的孔之相对地薄的金属第一层,其中该第一层孔的中心系对齐至该预选的公差値,该预选的公差値系为N个间隔开的元件之阵列所需的,每个该第一层孔的横截面之尺寸系小于每个主要基板孔的横截面之尺寸;(c)设置该相对地薄的金属第一层在该主要基板的第二表面之上,其中每个第一层孔系在主要基板孔中之一个孔的轨迹之中,使得被插入穿过该主要基板孔的元件与该第一层孔接触,并且该第一层孔的横截面具有有限的差异,此系导致在被置放在该主要基板孔中并且与该第一层孔接触之相邻的元件之间的间距为使得该元件系被对齐在该预选的公差値之内;(d)插入每个该N个元件穿过在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之在该主要基板孔的轨轴之内的一个别的孔;并且(e)施加一种黏合的材料至在该主要基板中之其相关的孔中之复数N个元件,以便于附接该N个元件至该主要基板,其中该元件系被对齐至该预选的公差値。66.如申请专利范围第65项之方法,其更包括步骤有:(c1)形成一个相对地薄的第二层,该第二层系界定N个穿过其间的孔;(c2)设置该相对地薄的第二层在该主要基板的第一表面之上,使得每个穿过其间的孔之一个边缘系在该主要基板中之一孔的轨迹之中,并且系水平地被设置在离开该等穿过该第一层的孔中之一孔的边缘一段预选的距离;并且(d1)除了在该主要基板中之一个别的孔并且穿过在该第一层中之一个别的孔之外,插入每个元件穿过在该第二层中之孔中的一个别孔。图式简单说明:图1系为根据本发明之用于安装例如是光纤的元件之基板阵列的横截面侧视图;图2系为穿过一条将被被插入穿过根据本发明之在图1中所示的基板阵列之一个孔的光纤之中心的横截面侧视图;图3系为已经被插入穿过根据本发明的图1之基板阵列的一个孔之图2的光纤之部分的横截面侧视图;图4系显示根据本发明之一个钻石形的孔之横截面俯视图,该孔系以电成形的薄片加以形成,其系为图1的基板阵列之一部分,其中图2的光纤之一个包覆层系被插入该钻石形的孔;图5系显示根据根据本发明之另一种配置之一个圆形的孔之横截面俯视图,该孔系以电成形的薄片加以形成,其系为图1的基板阵列之一部分,其中图2的光纤之一个包覆层系被插入该圆形的孔;图6系显示用于安装在图2中所示的每条光纤在图1的基板阵列之中的配置之横截面侧视图;图7系显示根据本发明之图6的配置用于黏合(附接)被安装在图1的基板阵列中之复数条光纤的每条光纤;图8系显示根据本发明之图7的配置用于对齐(对准)该等光纤在适当的地方,同时维持在图7的配置中之光纤上的张力;图9系显示根据本发明之一个完成的基板阵列之横截面侧视图,其中图2的光纤系被安装并且固定在图1的基板阵列的相关孔之中;图10系显示根据本发明之一个完成的基板阵列之横截面侧视图,其中图2的光纤系被安装并且固定在图1的基板阵列的相关孔之中;图11A与11B系显示根据本发明之光纤阵列装置的横截面侧视图;图12系显示根据本发明的光纤阵列装置之横截面侧视图;并且图13A与13B系显示根据本发明的光纤阵列装置之横截面侧视图。 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