| 主权项 |
1.一种电子制品,包含:一散热板(12);一电子组件(14),牢稳地安装于该散热板上;一包封件(18),包括一框架构件(19),牢稳地黏附于该散热板以包围该电子组件,以及一盖构件(20,50),牢稳地接附于该框架构件之一上开口端,藉以容纳且密封该电子组件于该包封件中;以及至少一导电元件(23,24),延伸穿过该框架构件,其中该框架构件系由一适当之树脂材料所形成,且该盖构件系由选自于由一陶瓷材料、一金属材料、及一合成材料所组成之族群中之一材料所形成。2.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该合成材料系由一适当之树脂材料及一适当之填充物材料所组成。3.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该散热板系建构成机械性囓合于该模造的框架构件。4.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该散热板系形成有至少一凹槽(12b),其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件。5.如申请专利范围第4项之电子制品,其中该散热板系更形成有至少一凸部(12c),配置于形成该凹槽之一壁面上,藉以更确保该散热板与该模造的框架构件间之该机械性囓合。6.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该至少一导电元件系建构成机械性囓合于该模造的框架构件。7.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该至少一导电元件系形成有至少一孔(32,38),其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件。8.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该至少一导电元件系形成有复数个孔与复数个最末端切除部之一对准部,其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件。9.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该框架构件系由一模造制程从该树脂模造而成,且该至少一导电元件(23,24)系形成有至少一孔(36,42),位于该模造的框架构件之外,藉以降低该导电元件(23,24)之一外部(23b,24b)之刚性。10.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,该至少一导电元件系形成有复数个孔(32,38)之一第一对准部,其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件,且该至少一导电元件(23,24)系更形成有复数个孔(36',42')之一第二对准部,沿着该模造的框架构件之一外壁面配置,藉以降低该导电元件(23,24)之一外部(23b,24b)之刚性,其中包括于该第二对准部中的该复数个孔(36')与包括于该第一对准部中的该复数个孔(32)系交互地配置。11.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该盖构件系形成有两个矩形台部(20a与20b),从其相对的壁面成一体地隆起且配置成对称于该盖构件之几何中心面,且每一台部(20a,20b)之尺寸系配合于该框架构件之该上开口端。12.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该散热板包括内部与外部,由该框架构件所分隔且定义;该散热板之该内部位于该框架构件内,具有镀银的表面,且该散热板之该外部位于该框架构件外,具有镀金的表面;该至少一导电元件(23,24)包括内引线部与外引线部(23a与23b;24a与24b),由该框架构件分隔且定义;且该内引线部与外引线部(23a与23b;24a与24b)具有镀金的表面。13.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该至少一导电元件(23,24)系由一引线框架(30,30')引出,且该散热板系准备成为独立于该引线框架(30,30')之一部分。14.如申请专利范围第1项之电子制品,其中该电子组件包含一高功率电晶体,且该至少一导电元件系定义成一第一引线(23),该电子制品更包含延伸穿过该框架构件的一第二引线(24),该第一与第二引线(23与24)分别电连接至该高功率电晶体,以形成该高功率电晶体之输入与输出端子,该散热板(12)系被电连接以形成该高功率电晶体之一接地端子。15.一种电子制品,包含:一散热板(12);一电子组件(14),牢稳地安装于该散热板上;一包封件(18),包括一框架构件(19),牢稳地黏附于该散热板以包围该电子组件,以及一盖构件(20,50),牢稳地接附于该框架构件之一上开口端,藉以容纳且密封该电子组件于该包封件中;以及至少一导电元件(23,24),延伸穿过该框架构件,其中该框架构件(19)系由一适当之树脂材料所形成,且该盖构件之至少一部分展现导电性。16.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该盖构件(20)系由一适当之金属材料所形成。17.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该盖构件(20)系由一导电树脂材料所形成。18.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该盖构件(20)系建构成由一金属片元件(21a,21d)及一树脂板元件(21b,21c)所组成的一合成盖构件所形成。19.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该盖构件(50)系建构成由一非导电板元件(52,52')及一导电层(54,54a,54b)所组成的一合成盖构件所形成,该导电层系形成于该非导电板元件之一表面上。20.如申请专利范围第19项之电子制品,其中该导电层包含一适当之金属片,牢稳地接附于该非导电板元件之该表面。21.如申请专利范围第19项之电子制品,其中该导电层之形成系藉由使用一适当之导电胶材料涂布该非导电板元件之该表面。22.如申请专利范围第19项之电子制品,其中该导电层(54a,54b)系建构成使得该非导电板元件与该导电层间之热膨胀差异减轻。23.如申请专利范围第19项之电子制品,其中该导电层(54a)系由复数个厚部(56)与复数个薄部(58)所形成,其规律地配置于该非导电板元件(52,52')之该表面上,使得该非导电板元件与该导电层间之热膨胀差异减轻。24.如申请专利范围第19项之电子制品,其中该导电层(54b)系形成有复数个开口(60),使得该非导电板元件与该导电层间之热膨胀差异减轻。25.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件(19)系设有一导电元件(62,64),该盖构件经由其而电连接至该散热板(12)。26.如申请专利范围第25项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该导电元件(62)系嵌埋于该模造的框架构件中。27.如申请专利范围第25项之电子制品,其中该导电元件系建构成一导电层(64,64a,64b),形成于该框架构件之一壁面上。28.如申请专利范围第27项之电子制品,其中该导电层(64,64a,64b)包含一适当之金属片,牢稳地接附于该框架构件之该壁面。29.如申请专利范围第27项之电子制品,其中该导电层(64,64a,64b)之形成系藉由使用一适当之导电胶材料涂布该框架构件之该壁面。30.如申请专利范围第27项之电子制品,其中该导电层(64a,64b)系建构成使得该框架构件与该导电层间之热膨胀差异减轻。31.如申请专利范围第27项之电子制品,其中该导电层(64a)系由复数个厚部(66)与复数个薄部(68)所形成,其规律地配置于该框架构件之该壁面上,使得该框架构件与该导电层间之热膨胀差异减轻。32.如申请专利范围第27项之电子制品,其中该导电层(64b)系形成有复数个开口(70),使得该框架构件与该导电层间之热膨胀差异减轻。33.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该散热板系建构成机械性囓合于该模造的框架构件。34.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该散热板系形成有至少下凹槽(12b),其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件。35.如申请专利范围第34项之电子制品,其中该散热板系形成有至少一凸部(12c),配置于形成该凹槽之一壁面上,藉以更确保该散热板与该模造的框架构件间之该机械性囓合。36.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该至少一导电元件系建构成机械性囓合于该模造的框架构件。37.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该至少一导电元件系形成有至少一孔(32,38),其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件。38.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该至少一导电元件系形成有复数个孔与复数个最末端切除部之一对准部,其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件。39.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,且该至少一导电元件(23,24)系形成有至少一孔(36,42),位于该模造的框架构件外,藉以降低该导电元件(23,24)之一外部(23b,24b)之刚性。40.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该框架构件系藉由一模造制程从该树脂模造而成,该至少一导电元件系形成有复数个孔(32,38)之一第一对准部,其嵌埋于该模造的框架构件中,以机械性囓合于该模造的框架构件,且该至少一导电元件(23,24)系更形成有复数个孔(36',42')之一第二对准部,沿着该模造的框架构件之一外壁面配置,藉以降低该导电元件(23,24)之一外部(23b,24b)之刚性,其中包括于该第二对准部中之该复数个孔(36')与包括于该第一对准部中之复数个孔(32)系交互地配置。41.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该盖构件系形成有两个矩形台部(20a与20b),从其相对的壁面隆起且配置成对称于该盖构件之几何中心面,且每一台部(20a,20b)之尺寸系配合该框架构件之该上开口端。42.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该散热板包括内与外部,由该框架构件所分隔且定义;该散热板之该内部,位于该框架构件内,具有镀银的表面;该散热板之该外部,位于该框架构件外,具有镀金的表面;该至少一导电元件(23,24)包括内与外引线部(23a与23b;24a与24b),由该框架构件所分隔且定义;且该内与外引线部(23a与23b;24a与24b)具有镀金的表面。43.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该至少一导电元件(23,24)系由一引线框架(30,30')衍生出,且该散热板系准备成为独立于该引线框架(30,30')之一部分。44.如申请专利范围第15项之电子制品,其中该电子组件包含一高功率电晶体,且该至少一导电元件系定义成一第一引线(23),该电子制品更包含一第二引线(24),延伸穿过该框架构件,该第一与第二引线(23与24)分别电连接至该高功率电晶体,以形成该高功率电晶体之输入与输出端子,该散热板(12)系电连接成该高功率电晶体之一接地端子。图式简单说明:图1系依据本发明之电子制品之第一实施例之部分切除立体图。图2系图1所示的电子制品在移除盖构件后之平面图。图3系沿着图1之III-III线显示盖构件之纵剖面图。图4系沿着图1之IV-IV线显示盖构件之横剖面图。图5系图1所示的电子制品从电子制品之底侧观察之部分切除立体图。图6系形成电子制品之一部分的散热板之立体图。图7A系盖构件之平面图。图7B系图7A所示的盖构件之侧视图。图7C系图7A所示的盖构件之正视图。图8系在制造电子制品中所用的引线框架之部分平面图。图9系用以模造矩形成电子制品之一部分的形框架构件之金属模具之部分纵剖面图。图10系图9所示的金属模具之部分横剖面图。图11系电子制品之中间制品之立体图。图12A系受到第一电镀制程之中间制品之立体图。图12B系受到第二电镀制程之中间制品之立体图。图12C系受到第三电镀制程之中间制品之立体图。图12D系受到第四电镀制程之中间制品之立体图。图13系图8所示的引线框架之修改例之部分平面图。图14显示电子制品之修改例之横剖面图,类似于图4。图15显示电子制品之另一修改例之横剖面图,类似于图4。图16显示图15所示的合成盖构件之修改例之横剖面图。图17显示图15所示的合成盖构件之另一修改例之横剖面图。图18显示依据本发明之电子制品之第二实施例之横剖面图,类似于图4。图19显示电子制品之第二实施例之修改例之横剖面图,类似于图18。图20显示图18或图19所示的电子制品所用的盖构件之修改例之部分横剖面图。图21显示图18或图19所示的电子制品所用的盖构件之另一修改例之部分横剖面图。图22显示依据本发明之电子制品之第三实施例之部分切除立体图,类似于图1。图23显示依据本发明之电子制品之第三实施例之修改例之部分切除立体图,类似于图1。图24显示形成于图23所示的电子制品所用的矩形框架构件之横侧壁之内壁面上的导电层之修改例之垂直剖面图。图25显示形成于图23所示的电子制品所用的矩形框架构件之横侧壁之内壁面上的导电层之另一修改例之垂直剖面图。 |
