| 主权项 |
1.一种阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,包括:提供一迷你球栅阵列式封装用基板;于该迷你球栅阵列式封装用基板上形成一电路区,该电路区中形成有复数个以阵列方式排列而成的封装区块,并于该迷你球栅阵列式封装用基板上之该电路区以外的一周边区上,形成用来代表每一个该些封装区块位置的复数个标志;对该些封装区块进行一检视,以找出该些封装区块中的不良品;以及将该些封装区块中的不良品所在的位置,标示于该周边区上用来代表该些封装区块中的不良品的该些标志上。2.如申请专利范围第1项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中该迷你球栅阵列式封装用基板所使用的材料包括双顺丁烯二酸醯亚胺树脂。3.如申请专利范围第1项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中该些标志包括是以二维座标排列方式所形成的。4.如申请专利范围第1项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中该些标志包括是以一维座标排列方式所形成的。5.如申请专利范围第1项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中标示于该周边区上用来代表该些封装区块中的不良品的该些标志上所使用的方法,包括是在用来代表该些封装区块中的不良品的该些标志上划上一横线。6.一种阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,包括:提供一迷你球栅阵列式封装用基板;于该迷你球栅阵列式封装用基板上形成一电路区,该电路区中形成有复数个以阵列方式排列而成的封装区块,并于该迷你球栅阵列式封装用基板上之该电路区以外的一周边区上,形成用来代表每一个该些封装区块位置的复数个标志;对该些封装区块进行一检视,以找出该些封装区块中的不良品;将该些封装区块中的不良品所在的位置,标示于该周边区上用来代表该些封装区块中的不良品的该些标志上;将复数个晶片与该些封装区块分别形成电性连接;以及对该些封装区块进行一模注制程,使形成一封胶覆盖该些晶片与该些封装区块,该封胶并不覆盖位于该周边区上之用来代表每一个该些封装区块位置的该些标志,进而回辨识该些封装区块中的不良品的位置。7.如申请专利范围第6项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中该迷你球栅阵列式封装用基板而使用的材料包括双顺丁烯二酸醯亚胺树脂。8.如申请专利范围第6项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中该些标志包括是以二维座标排列方式所形成的。9.如申请专利范围第6项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中该些标志包括是以一维座标排列方式所形成的。10.如申请专利范围第6项所述之阵列模注中不良品封装区块之位置标示方法,其中标示于该周边区上用来代表该些封装区块中的不良品的该些标志上所使用的方法,包括是在用来代表该些封装区块中的不良品的该些标志上划上一横线。图式简单说明:第1图系绘示传统迷你球栅阵列式封装所使用之基板的上视示意图;第2图系绘示依据本发明之较佳实施例之迷你球栅阵列式封装用之基板的上视示意图;第3图系绘示第2图中"A"区间的放大示意图;以及第4与5图系绘示依据本发明之较佳实施例之迷你球栅阵列式封装用之基板的另两种上视示意图。 |
