发明名称 高导热性之晶圆加热台
摘要 一种高导热性之晶圆加热台,其包含有一由金属粉末冶金〔metal powder metallurgy〕形成之金属本体,其具有一上表面及一下表面,上表面系用以承载一晶圆,下表面系形成有沟槽,嵌设有加热线圈,藉以快速加热晶圆。
申请公布号 TW595804 申请公布日期 2004.06.21
申请号 TW091209683 申请日期 2002.06.24
申请人 庆康科技股份有限公司 发明人 张世丰
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种晶圆加热台,供装设于一晶圆处理腔室内,其包含:一金属本体,其具有一上表面、一下表面及复数个贯穿孔,其中该上表面系呈平坦状,用以承载一晶圆,该些贯穿孔系贯通该上表面与该下表面;一加热线圈;及一升降装置,包含有复数个托针,其系通过该些贯穿孔,用以托起晶圆;其特征在于,该金属本体系由金属粉末冶金(metalpowder metallurgy)形成,该金属本体之该下表面形成有凹陷之沟槽,该加热线圈系嵌设于该沟槽内。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆加热台,其中该金属本体系选自铝合金6061.5052或1100。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆加热台,其另包含有一边框,以结合该金属本体。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆加热台,其另包含有一轴杆,以支持该金属本体。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆加热台,其中该沟槽系呈平面涡形(spiral)延伸。图式简单说明:第1图:依照本创作之一具体实施例,一高导热性之晶圆加热台之截面示意图;第2图:依照本创作之一具体实施例,一高导热性之晶圆加热台之本体之下表面示意图;及第3图:依照本创作之另一具体实施例,一高导热性之晶圆加热台之截面示意图。
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东四路五号