| 主权项 |
1.一种聚碳酸酯树脂组成物,包括:(A)100重量份的含有50至100重量%之芳香族聚碳酸酯树脂之树脂成分(A成分),(B)0.1~50重量份的满足下述(i)及(ii)之层状矽酸盐(B成分),(i)具有50~200毫当量/100克之阳离子交换容量,并且其中40%至100%之阳离子交换容量被有机离子所离子交换,形成该有机离子之有机基为碳数1至10之烷基且至少一个烷基为碳数6~10,(ii)于树脂组成物中具有60%至100%之数値比例为100nm以下之厚度,及(C)0.1~50重量份的与芳香族聚碳酸酯树脂具有亲和性且具有亲水性成分之化合物(C)。2.如申请专利范围第1项之聚碳酸酯树脂组成物,其中C成分系与芳香族聚碳酸酯具有亲和性,而且具有由羧基及/或其衍生物所成官能基之聚合物。3.如申请专利范围第1项之聚碳酸酯树脂组成物,其中C成分为含有具由羧基及/或其衍生物所成官能基之含苯乙烯的聚合物。4.如申请专利范围第1项之聚碳酸酯树脂组成物,其中C成分为苯乙烯-马来酸酐共聚物或聚醚酯共聚物。5.如申请专利范围第1项之聚碳酸酯树脂组成物,其中树脂组成份系藉由预先将B成分与C成份熔融混练之后,将所需的溶融混练物与A成分熔融混练制造而得。6.如申请专利范围第1项之聚碳酸酯树脂组成物,其中A成分系由(i)芳香族聚碳酸酯树脂60~98重量%以及(ii)含有苯乙烯之树脂或芳香族聚酯树脂2~40重量%所构成。7.一种成形品,其系由如申请专利范围第1项之树脂组成物所形成。8.如申请专利范围第7项之成形品,其中(i)成形品表面之算数平均粗度(Ra)之値为0.001至0.1m,且(ii)弯曲弹性率之値为藉由构成树脂组成物之A成分所形成的成形品之弯曲弹性率値的1.2至3倍。9.一种成形品,其系于藉由如申请专利范围第1项之树脂组成物所形成的成形品,且该成形品之表面以积层有金属层或金属氧化物层之将属或金属氧化物被覆。10.一种成形品之制法,其系使如申请专利范围第1项之树脂组成物熔融押出成形、或熔融吹出成形。11.如申请专利范围第10项之成形品之制法,其中树脂组成物之复黏性率比(log[a/b])可满足下述式(1),0.5≦log[a/b]≦1.2 (1)(其中,a及b系表示在240℃之温度下平行圆板形回转型电流计测定的复黏性率(Pas),a及b系各表示角周波数lrad/s及102rad/s所测定的复黏性率)。12.如申请专利范围第11项之成形品之制法,其中树脂组成物系藉由热安定性评估法测定黏度平均分子量之降低宽度(M)为0至3,000。13.一种薄成形品之制法,其系使如申请专利范围第1项之树脂组成物熔融射出成形。14.如申请专利范围第13项之薄成形品之制法,其中树脂组成物之复黏性率比(log[a/b])可满足下述式(1),0.5≦1og[a/b]≦1.2 (1)(其中,a及b系表示在240℃之温度下平行圆板形回转型电流计测定的复黏性率(Pas),a及b系各表示角周波数lrad/s及102rad/s所测定的复黏性率)。15.如申请专利范围第13项之成形品的制法,其中树脂组成物系藉由热安定性评估法测定黏度平均分子量之降低宽度(M)为0至3,000。16.如申请专利范围第13项之薄成形品之制法,其中成形品之厚度为0.05mm~2mm。17.如申请专利范围第13项之薄成形品的制法,其中射出成形之射出速度为300至800mm/sec。18.一种为强化树脂物性之树脂添加剂,包括:(C)100重量份与芳香族聚碳酸酯的树脂具有亲和性且具有亲水性成分之化合物(C成分),及(B)1~100重量份的具有50~200毫当量/100克之阳离子交换容量且至少40%之阳离子交换容量被有机铁离子所离子交换(B成分)。19.如申请专利范围第18项之树脂添加剂,其中C成分为苯乙烯-马来酸酐共聚物。图式简单说明:第1图系表示为测定本发明之垂伸特性图。 |
